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[立即报名] 2019 IPC CEMAC中国电子制造年会 - 数据驱动未来智造！
2019 IPC CEMAC中国电子制造年会 时间：2019年8月15-16日 地点：深圳大中华喜来登酒店6楼宴会厅 地址：深圳市福田区福华路大中华国际交易广场 IPC—国际电 ...查看更多
如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多
新机遇、新起点，融合赢未来—兴森科技2019合作伙伴大会
7月19日，兴森科技一站式合作伙伴大会在广州翡翠希尔顿酒店成功举办，本次大会以“新机遇、新起点，融合赢未来”为主题，与到场的客户、合作伙伴一起通过面对面交流，旨在以大会为契机建 ...查看更多
2018年我国覆铜板行业进出口变化及市场分析
2018年我国刚性覆铜板（包括金属基覆铜板）总产能达到7.52亿平方米，同比增长5%；挠性覆铜板产能达到1.34亿平方米，同比增长3%。2018年，我国覆铜板行业总销售收入达到 ...查看更多
LEAP Expo 2019 & Vision China（深圳）大咖交流会成功召开
7月9日，深圳，一场以“新时代的机器视觉技术与电子智能制造”为主题的LEAP Expo 2019 & Vision China（深圳）大咖交流会引起了业界的广泛关注。此 ...查看更多
如何抢先一步获得 LEAP 2019 大咖交流会限量入场券！
慕尼黑展览（上海）有限公司携手机器视觉产业联盟于2019年7月9日在深圳隆重举办 LEAP 2019大咖交流会。此次交流会将特邀智能制造及机器视觉领域的行业大佬、先进厂商及终端买家，畅谈机器视觉在智能 ...查看更多
